
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的“三連升”周期,其中AI半導(dǎo)體的持續(xù)供不應(yīng)求成為產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)。CES Asia 2026北京站精準(zhǔn)把握這一趨勢(shì),以“高端芯片與算力生態(tài)”為核心主題,搭建起連接技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁,引領(lǐng)觀眾探秘未來(lái)5-10年的算力革命源頭。
“尖端半導(dǎo)體創(chuàng)新展區(qū)”將成為北京站的核心亮點(diǎn),重點(diǎn)展示AI服務(wù)器芯片、高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等緊缺產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)進(jìn)展。參展企業(yè)將帶來(lái)面向AI推理場(chǎng)景的專用芯片解決方案,其在能效比上的優(yōu)化成果,有望緩解數(shù)據(jù)中心算力擴(kuò)張帶來(lái)的能耗壓力;針對(duì)HBM領(lǐng)域的新型存儲(chǔ)架構(gòu)技術(shù),也將通過(guò)實(shí)物演示呈現(xiàn)其在提升運(yùn)算效率中的核心價(jià)值。
借助北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)在微電子信息領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與人才優(yōu)勢(shì),展會(huì)已促成多家半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)達(dá)成參展合作。同期舉辦的“算力基礎(chǔ)設(shè)施論壇”,將深入解析芯片、算法、存儲(chǔ)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)邏輯。對(duì)于尋求把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的參與者而言,北京站無(wú)疑是直擊“芯”技術(shù)、鏈接核心資源的最優(yōu)平臺(tái)。
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